Diferenças entre edições de "Shrink Small-Outline Package"

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'''Shrink Small-Outline Package''' ('''SSOP''') é um [[encapsulamento de circuitos integrados|encapsulamento]] de [[circuito integrado|circuitos integrados]] para [[tecnologia de montagem superficial|montagem superficial]]. Chips SSOP possuem [[terminal (eletrônica)|terminais]] em formato de "asa de gaivota" emergindo dos dois lados longos, e um espaçamento entre terminais de 0,635 [[mm]].
 
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