Micro Leadframe Package: diferenças entre revisões
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[[Imagem:28 pin MLP integrated circuit.jpg|thumb|300px|right|[[Chip]] de 28 pinos em encapsulamento '''Micro Leadframe Package''', virado de cabeça para baixo para mostrar os terminais.]]
'''Micro Leadframe Package''' ('''MLP''') é uma família de [[circuito integrado|circuitos integrados]] de [[encapsulamento de circuitos integrados|encapsulamento]] [[Quad Flat No leads|QFN]], usado em [[tecnologia de montagem superficial|montagem superficial]] de [[circuito eletrônico|circuitos eletrônicos]]. Está disponível em três versões, a MLPQ (Q de ''Quad''), MLPM (M de ''Micro'') e MLPD (''Dual''). Estes encapsulamentos geralmente possuem o conector do [[die (circuito integrado)|die]] exposto para melhorar a performance térmica. O MLPD foi projetado para ser compatível e
==Ligações externas==
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