Wafer (eletrônica): diferenças entre revisões

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[[Ficheiro:etchedwafer.jpg|thumb|Um wafer de silício cortado]]
Na [[microeletrônica]], um '''''wafer''''' (ou bolacha) é uma fina fatia de material [[semicondutor]], assim como o cristal de [[silício]], na qual microcircuitos são construídos pela dopagem (por exemplo, difusão ou implantação de íons), separação química com ácidos, e deposição de vários materiais. ''Wafers'' são importanteuma chavepeça importante para a construção de dispositivos de semicondutores, assim como [[circuito integrado|circuitos integrados]].
 
Eles são feitos de tamanhos variados, de cerca de uma polegada (25,4 mm) até 11,8 polegadas (300 mm) e espessura da ordem de 0,5 mm. Geralmente, eles são provenientes do corte de uma barra pura de um material [[cristal]]izado, usando-se para o corte uma serra de [[diamante]] ou um fio desse mesmo material, e então [[polido]]s em uma ou nas duas faces.