Circuito impresso: diferenças entre revisões
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'''Circuitos Impressos''' podem ser também ser constituídos de 4, 6, 8 ou mais faces condutoras , chamados de " Multilayers" ou " Multicamadas "
== História ==
O desenvolvimento dos metodos usados nos circuitos impressos modernos começaram no inicio do seculo 20. Em 1903, um inventor alemão, Albert hanson, descreveu folhas laminadas para uma placa isoladora, em multiplas camadas. Thomas Edison experimentou com metodos químicos para galvanização de condutores num papel de linho em 1904. Arthur Berry em 1913 patenteou um metodo de impressão e gravação (print-and-etch) no Reino Unido. Charles Ducas, em 1927, patenteou um metodo de Galvanoplastiazação de padrões de circuitos<ref>Charles A. Harper, Electronic materials and processes handbook, McGraw-Hill,2003 ISBN 0-07-140214-4, pages 7.3 and 7.4</ref>.
O engenheiro Autriaco Paul Eisler inventou o circuito impresso como parte de um rádio enquanto trabalhava no Reino Unido no final da decada de 30. Em 1941 um circuito impresso de multicamadas foi usado na Alemanha para influenciar magneticamente minas navais. Por volta de 1943, os EUA começaram a usar a tecnologia em larga escala visando a produção de misseis de curto alcançe que foram usados na segunda guerra mundial<ref>Charles A. Harper, Electronic materials and processes handbook, McGraw-Hill,2003 ISBN 0-07-140214-4, pages 7.3 and 7.4</ref>.
Durante a segunda guerra mundial, o desenvolvimento de misseis anti-aereos necessitavam de um circuito eletronico que pudesse suportar o impacto de ser disparado, e que pudesse ser produzido em quantidade. O "Centralab Division of Globe Union" enviou uma proposta que cumpria os requerimentos: Uma superficie de ceramica seria revestida com tinta metalica para os condutores e carbono para os resistores, com capacitores de ceramica<ref>Brunetti, Cledo (22 November 1948). New Advances in Printed Circuits. Washington DC: National Bureau of Standards.</ref>. A tecnica se mostrou viavel, o que resultou na patente do processo.
Desde 1980 a tecnica de montagem em superficie vem sendo usada no lugar dos componetes "through-hole"; isso leva a menores placas para determinada função, e baixos custos de produção.
== Design ==
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