Circuito impresso: diferenças entre revisões

Desde 1980 a tecnica de montagem em superficie vem sendo usada no lugar dos componetes "through-hole"; isso leva a menores placas para determinada função, e baixos custos de produção.<ref>Brunetti, Cledo (22 November 1948). New Advances in Printed Circuits. Washington DC: National Bureau of Standards.</ref>

 

A fabricação de PCI's consiste de diversos passos.

 

5. Saida das ferramentas digitais (Padrões de cobre, imagem resistiva da solda, imagem legendada, arquivos da perfuração, dados para inspeção ótica automatizada, arquivos de testes elétricos, ...)<ref name=":0" />

 

Panelização é um procedimento onde um número de PCI's são agrupados para fabricação em uma placa maior - o painel. Geralmente o painel consiste de um único design, mas as vezes vários designs são misturados em um único painel. Existem dois tipos de painel: Painel montado - geralmente chamados arrays (em série) - e fabricação de painéis de placas cruas. Os montadores geralmente montam os componentes no painel ao invés de PCI's únicas devido a eficiência.<ref>{{Citar web|url=http://www.eurocircuits.com/making-a-pcb-pcb-manufacture-step-by-step/|titulo=Making a PCB – PCB Manufacture step by step – Eurocircuits|acessodata=2017-04-26|obra=www.eurocircuits.com|lingua=en-US}}</ref> As fabricações de placas cruas sempre usam painéis, não somente para eficiência, mas por causa dos requisitos do processo de chapeamento. Portanto a fabricação de um painel pode consistir de um grupo de PCI's ou arrays, dependendo do que precisa ser entregue. <ref name=":0" />

 

<nowiki>*</nowiki> Fresagem PCI

 

<nowiki>*</nowiki> Impressão resistente a laser: Impressão a laser em um papel transter, transferência por calor com um ferro ou laminador modificado em uma placa crua, banho mergulhado em água, adicionado marcadores e depois é cauterizado.

 

<nowiki>*</nowiki> Filme vinyl e resistente, marcador não lavável, e outros métodos. Intensivo trabalho, só é viável para placas individuais.<ref>Itshak Taff, Hai Benron. "Liquid Photoresists for Thermal Direct Imaging". The Board Authority, October 1999.</ref>

 

Métodos subtrativos removem o cobre de uma placa inteira deixando somente o padrão de cobre desejado. Em métodos aditivos o padrão é posto usando eletro-placas em um substrato crú usando um processo complexo. A vantagem de métodos aditivos é que menos material é necessário e menos desperdício é produzido. No processo completo aditivo o laminado é coberto com um filme foto-sensível que é exposto a luz por uma máscara. As partes expostas são sensíveis ao banho químico, geralmente contendo palladium e similares que fazem a área exposta capaz de prender íons de metais. O laminado é então chapeado com cobre nas áreas sensíveis. Quando a máscara é retirada a PCI está pronta.