Circuito impresso: diferenças entre revisões
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O circuito impresso consiste de uma placa isolante de [[fenolite]], [[fibra de vidro]], fibra de [[poliéster]], [[Filme PET (poliéster)|filme de poliéster]], filmes específicos à base de diversos [[polímero]]s, etc, que possuem a superfície com uma ou, duas faces, por fina película de [[cobre]], constituindo as trilhas condutoras, revestidas por [[Liga metálica|ligas]] à base de [[ouro]], [[níquel]] entre outras, que representam o circuito onde serão soldados e interligados os componentes eletrônicos.<ref name=":2" />
Um circuito impresso minimo com um único componente usado para prototipagem é chamado de placa de breakout
Os circuitos impressos são usados em quase todos os produtos eletrônicos. Alternativas para os circuitos impressos incluem fio revestido e construção ponto a ponto. Eles exigem um esforço no design adicional para estabelecer o circuito, mas a fabricação e a montagem podem ser automatizadas.
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== História ==
O desenvolvimento dos métodos usados nos circuitos impressos modernos começaram no inicio do seculo 20. Em 1903, um inventor alemão, Albert hanson, descreveu folhas laminadas para uma placa isoladora, em múltiplas camadas. [[Thomas Edison]] experimentou com métodos químicos para galvanização de condutores
O engenheiro Autriaco Paul Eisler inventou o circuito impresso como parte de um rádio enquanto trabalhava no Reino Unido no final da
Durante a [[Segunda Guerra Mundial|segunda guerra mundial]], o desenvolvimento de
Desde 1980 a
== Fabricação ==
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=== PCI FAC (Fabricação assistida por computador) ===
A fabricação inicia com os dados de fabricação da PCI gerados por um design feito em computador
1. Entrada dos dados de fabricação.<ref name=":0" />
2. Verificação dos dados.
3. Compensação de desvios no processo de fabricação (ex. compensação de escala para distorções durante a [[laminação]]).
4. Panelização.
5.
=== '''Paneliza'''çã'''o''' ===
Panelização é um procedimento onde um número de PCI's são agrupados para fabricação em uma placa maior - o painel. Geralmente o painel consiste de um único design, mas as vezes vários designs são misturados em um único painel. Existem dois tipos de painel: Painel montado - geralmente chamados arrays (em série) - e fabricação de painéis de placas cruas. Os montadores geralmente montam os componentes no painel ao invés de PCI's únicas devido a eficiência.<ref name=":2">{{Citar web|url=http://www.eurocircuits.com/making-a-pcb-pcb-manufacture-step-by-step/|titulo=Making a PCB – PCB Manufacture step by step – Eurocircuits|acessodata=2017-04-26|obra=www.eurocircuits.com|lingua=en-US}}</ref> As fabricações de placas cruas sempre usam painéis, não somente para eficiência, mas por causa dos requisitos do processo de chapeamento. Portanto a fabricação de um painel pode consistir de um grupo de PCI's ou arrays, dependendo do que precisa ser entregue. <ref name=":0" />
O painel é eventualmente quebrado em PCI's individuais; isto é chamado despanelização. A separação é geralmente assistida por perfurações em torno dos limites dos circuitos individuais, parecido com uma [[Selos postais|folha de selos postais]]. Outro método, que ocupa menos espaço, é recortar sulcos em forma de "V" por toda a dimensão do painel. As placas PCI são então quebradas nessas linhas de fraqueza. Hoje em dia a despanelização é geralmente feita com lasers que cortam a placa sem contato o que reduz o stress em circuitos frágeis.<ref>{{citar livro|título=Complete PCB Design Using OrCad Capture and Layout|ultimo=Mitzner|primeiro=Kraig|editora=newnes|ano=2011|local=|páginas=443-446|acessodata=26/04/2017}}</ref>
=== '''Padrão de cobre''' ===
O primeiro passo é replicar o padrão do sistema FAC do fabricante em uma máscara de proteção na camada da folha de cobre da PCI. Subsequentemente raspar o cobre não desejado. (alternativamente, uma tinta condutora pode ser espalhada numa placa em
1.
2. Fotogravação: usa uma fotomáscara e um desenvolvedor remove uma máscara sensível a UV. Técnicas de imagem direta são usadas as vezes quando é necessária uma alta resolução. Experimentos são feitos com [[resistência térmica]].<ref name=":5">{{Citar web|url=http://www.diyouware.com/node/183|titulo=Photoengraving PCBs using the Laser Toolhead {{!}} Diyouware.com|acessodata=2017-04-27|obra=www.diyouware.com}}</ref>
3.
==== '''Alto volume''' ====
<nowiki>*</nowiki> Impressão a [[silk screen]] - Usada para PCI's com grandes características.
<nowiki>*</nowiki> Fotogravação - Usada quando características finas são necessárias.
==== '''Baixo Volume''' ====
<nowiki>*</nowiki> Impressão em um filme transparente e usa-lo como máscara junto com placas foto-sensíveis, então [[Cauterização|cauterizar]]. (
<nowiki>*</nowiki> Abrasão resistente a laser
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==== Artesanais ====
<nowiki>*</nowiki> Impressão resistente a laser: Impressão a laser em um papel
<nowiki>*</nowiki> Filme vinyl e resistente, marcador não lavável, e outros métodos. Intensivo trabalho, só é viável para placas individuais.<ref
=== Processos subtrativos, aditivos e semi-aditivos ===
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