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Quando vias muito pequenas são necessárias, a perfuração com brocas é cara devido a altas taxas de desgaste e quebra. Neste caso, as vias podem ser perfuradas a laser - evaporadas por lasers. Vias perfuradas por [[laser]] normalmente têm um acabamento de superfície inferior dentro do buraco. Estes furos são chamados micro vias.
Também é possível com perfuração de profundidade controlada, perfuração a laser ou por pré-perfuração das folhas individuais do PCI antes da laminação, para produzir furos que conectam apenas algumas das camadas de cobre, ao invés de passar por toda a placa. Esses furos são chamados de vias cegas quando conectam uma camada interna de cobre a uma camada externa, ou vias enterradas quando conectam duas ou mais camadas internas de cobre e sem camadas externas.<ref>{{Citar web|url=https://www.ourpcb.com/pcb-assembly|titulo=pcb assembly,pcb assembly quote,Printed Circuit Board Assembly - OURPCB|acessodata=2017-04-27|obra=www.ourpcb.com|lingua=en-US}}</ref><ref>{{Citar web|url=http://www.wellpcb.com/pcb/pcb-capability.html|titulo=Pcb rapid prototype,Pcb assembly,pcb online-WELLPCB|acessodata=2017-06-30|obra=www.wellpcb.com|lingua=en}}</ref>
As paredes de furo para placas com duas ou mais camadas podem ser feitas condutoras e então galvanizadas com cobre para formar furos banhados. Esses furos conectam eletricamente as camadas condutoras do PCI. Para placas multicamadas, aquelas com três camadas ou mais, a perfuração produz tipicamente um resíduo dos produtos de decomposição a alta temperatura do agente de ligação no sistema laminado. Antes que os furos possam ser banhados, estes resíduos devem ser removidos por um processo químico de desmoldagem, ou por corrosão com plasma. O processo de desmagnetização assegura que uma boa conexão é feita às camadas de cobre quando o furo é chapeado completamente. Em placas de alta confiabilidade um processo chamado etch-back é realizado quimicamente com [[permanganato de potássio]] à base de corrosivo ou [[plasma]]. O corrosivo remove a resina e as fibras de vidro de modo que as camadas de cobre se estendem para dentro do orifício e à medida que o orifício é chapeado tornam-se integrais com o cobre depositado.<ref>{{Citar web|url=http://www.lpkf.com/applications/rapid-pcb-prototyping/circuit-boards/milling-drilling.htm|titulo=Milling and Drilling of Printed Circuit Boards - LPKF Laser & Electronics AG|acessodata=2017-04-27|obra=www.lpkf.com|lingua=en}}</ref><ref>{{Citar web|url=http://www.eurocircuits.com/drilling-printed-circuit-boards/|titulo=Drilling printed circuit boards – Eurocircuits|acessodata=2017-04-27|obra=www.eurocircuits.com|lingua=en-US}}</ref> <ref>{{Citar web|url=http://electronics.macdermid.com/products-and-applications/omg/|titulo=MacDermid Electronics :: Legacy Electrochemicals|acessodata=2017-04-27|obra=electronics.macdermid.com|lingua=en}}</ref>
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