Thin-Shrink Small Outline Package: diferenças entre revisões
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Um '''Thin-Shrink Small Outline Package''' (ou '''TSSOP''') é um componente retangular de dimensões reduzidas, utilizado em [[tecnologia de montagem superficial|montagem superficial]]. Um TSSOP Tipo I possui [[terminal (eletrônica)|terminais]] emergindo dos lados mais curtos do componente, enquanto que os TSSOP Tipo II possuem terminais emergindo dos lados mais longos do componente. Um TSSOP pode ter de 8 a 56 terminais.
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* Plastic Small-Outline Package ([[Plastic Small-Outline Package|PSOP]])
* Thin Small-Outline Package ([[Thin Small-Outline Package|TSOP]])
* Shrink Small-Outline Package ([[Shrink Small-Outline Package|SSOP]])
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*{{en}}-[http://www.practicalcomponents.com/tsop.htm Thin Small Outline Package] em [http://www.practicalcomponents.com/ practicalcomponents.com]. Acessado em [[16 de maio]] de [[2008]].
*{{en}}-[http://en.howto.wikia.com/wiki/Guide_to_IC_packages Wikihowto: Guide to IC packages]
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