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Circuito impresso: diferenças entre revisões

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Etiqueta: Reversão
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{{Wikificação|data=agosto de 2014}}
[[Ficheiro:Printed Circuit Board.jpg|thumb|300px|direita|'''Placa de circuito impresso flexível, produzida por processo industrial.''']]
Os '''circuitos impressos''', em inglês denominados com as siglas PCB e PCBA, foram criados em substituição às antigas pontes de terminais onde se fixavam os [[componentes eletrônicos]], em montagem conhecida no [[jargão]] de [[eletrônica]] como montagem "aranha", devido à aparência final que ele tomava, principalmente onde existiam [[válvulas eletrônicas]] e seus múltiplos ''pinos terminais'' do soquete de fixação.<ref>{{Citar web|url=http://blog.novaeletronica.com.br/tecnicas-de-montagens-eletronicas/|titulo=10 Técnicas de Montagens Eletrônicas que Você precisa Conhecer|acessodata=2017-04-27|obra=blog.novaeletronica.com.br|ultimo=Pereira|primeiro=Clovis S}}</ref> Eles mecanicamente suportam e eletricamente conectam componentes eletrônicos usando trilhas, pads e outros gravados em folhas de cobre laminado em um substrato não condutor.
 
O circuito impresso consiste de uma placa isolante de [[fenolite]], [[fibra de vidro]], fibra de [[poliéster]], [[Filme PET (poliéster)|filme de poliéster]], filmes específicos à base de diversos [[polímero]]s, etc, que possuem a superfície com uma, duas ou mais faces, revestida por fina película de [[cobre]], constituindo as trilhas condutoras, revestidas por [[Liga metálica|ligas]] à base de [[ouro]], [[níquel]], estanho chumbo, ou verniz orgânico ( OSP ) , entre outras, que representam o circuito onde serão soldados e interligados os componentes eletrônicos.<ref name=":2" />
 
Um circuito impresso mínimo com um único componente usado para prototipagem é chamado de placa de breakout.<ref>{{Citar periódico|data=2015-04-28|titulo=What is a Breakout Board for Arduino? - Programming Electronics Academy|jornal=Programming Electronics Academy|url=https://programmingelectronics.com/what-is-a-breakout-board-for-arduino/|idioma=en-US}}</ref>
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== História ==
O desenvolvimento dos métodos usados nos circuitos impressos modernos começaram no inicio do seculoséculo 20. Em 1903, um inventor alemão, Albert hansonHanson, descreveu folhas laminadas para uma placa isoladora, em múltiplas camadas. [[Thomas Edison]] experimentou com métodos químicos para galvanização de condutores em um papel de linho em 1904. Arthur Berry em 1913 patenteou um método de impressão e gravação (print-and-etch) no Reino Unido. Charles Ducas, em 1927, patenteou um método de Galvanoplastiazaçãogalvanoplastização de padrões de circuitos.
 
O engenheiro austríaco Paul Eisler inventou o circuito impresso como parte de um rádio enquanto trabalhava no Reino Unido no final da década de 30. Em 1941 um circuito impresso de multicamadas foi usado na Alemanha para influenciar magneticamente minas navais. Por volta de 1943, os EUA começaram a usar a tecnologia em larga escala visando a produção de mísseis de curto alcance que foram usados na segunda guerra mundial.<ref>{{Citar livro|url=https://www.amazon.com/Electronic-Materials-Processes-Handbook-Charles/dp/0070542996|título=Electronic Materials and Processes Handbook|ultimo=Harper|primeiro=Charles|ultimo2=Sampson|primeiro2=Ronald M.|data=1993-12-01|editora=McGraw-Hill Professional Publishing|edicao=2 Sub edition|lingua=English|isbn=9780070542990}}</ref>
 
Durante a [[Segunda Guerra Mundial|segunda guerra mundial]], o desenvolvimento de mísseis anti-aéreosantiaéreos necessitavam de um circuito eletrônico que pudesse suportar o impacto de ser disparado, e que pudesse ser produzido em quantidade. O "Centralab Division of Globe Union" enviou uma proposta que cumpria os requerimentos: Umauma superfície de cerâmica seria revestida com tinta metálica para os condutores e [[carbono]] para os [[resistor]]es, com [[capacitor]]es de cerâmica. A técnica se mostrou viável, o que resultou na patente do processo.
 
Desde 1980 a técnica de montagem em superfície vem sendo usada no lugar dos componentes "[[Montagem through-hole|through-hole]]"; isso leva a menores placas para determinada função, e baixos custos de produção.<ref>Brunetti, Cledo (22 November 1948). New Advances in Printed Circuits. Washington DC: National Bureau of Standards. (https://www.ipc.org/files-history/Book112248.pdf)</ref>
 
== Design ==
Inicialmente as PCBs eram projetados manualmente, criando uma fotomáscara em uma folha de [[mylar]] claro, geralmente em duas ou quatro vezes o tamanho verdadeiro. Partindo do diagrama esquemático, as pads dos pinos do componente eram dispostas no mylar e, em seguida, os traços eram encaminhados para ligar as pads. Traços eram feitos com fita auto-adesivaautoadesiva. Para fabricar a tábua, a fotomáscara foi reproduzida fotolitograficamente sobre um revestimento de fotorresistência nas placas em branco revestidas com cobre.
 
Circuitos impressos modernos são projetados com software de layout dedicado, geralmente nos seguintes passos<ref>{{citar web|url=http://www.cs.berkeley.edu/~prabal/teaching/cs194-05-s08/cs194-designflow.ppt|titulo=PCB Design Flow Methodology|data=2008|acessodata=|publicado=Prabal Dutta|ultimo=|primeiro=}}</ref>: 
#[[Ficheiro:PCB design and realisation smt and through hole.png|miniaturadaimagem|A imagem a esquerda mostra um Layout de uma PCB feito no computador e no lado direito o mesmo Layout, mas já impresso na Placa Eletrônica]]Captura esquemática através de uma ferramenta de automação de projeto eletrônico.
# As dimensões e o modelo do cartão são decididos com base no circuito necessário e no caso do circuito impresso.
# As posições dos componentes e dissipadores de calor são determinadas.
# A camada de pilha do circuito impresso é composta com uma a dezenas de camadas dependendo da complexidade. Os planos terrestres e de potência são decididos. Um plano de potência é a contrapartida de um plano de aterramento e se comporta como um sinal AC de terra, enquanto fornece alimentação DC para os circuitos montados no circuito impresso. As interligações de sinais são traçadas nos planos de sinal. Os planos de sinal podem estar tanto nas camadas externas como internas. Para um ótimo desempenho da interferência eletromagnética, os sinais de alta frequência são encaminhados em camadas internas entre os planos de potência ou terra.<ref>{{citar web|url=http://www.lg-advice.ro/pdf/IPC-2251-cuprins.pdf|titulo=Design Guide for the Packaging of High Speed Electronic Circuits|data=Novembro de 2003|acessodata=|publicado=IPC-2251 Task Group (D-21a)|ultimo=|primeiro=}}</ref> 
# A impedância da linha é determinada usando a espessura da camada dielétrica, espessura de cobre de roteamento e largura de traço. A separação de rastreamento também é levada em conta no caso de sinais diferenciais. Microstrip, stripline ou stripline duplo pode ser usado para encaminhar sinais.
# Os componentes são colocados. Considerações térmicas e geometria são consideradas. Vias e terras estão marcadas.
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=== PCI FAC (Fabricação assistida por computador) ===
A fabricação inicia com os dados de fabricação da PCI gerados por um design feito em computador (Gerber layer images, Gerber ou Excellon drill files, IPC-D-356 netlist) e informação dos componentes.<ref name=":0">{{Citar web|url=http://www.epectec.com/pcb/data-requirements.html|titulo=PCB Data Requirements - Printed Circuit Board Fabrication Instructions|acessodata=2017-04-26|obra=www.epectec.com|ultimo=LLC|primeiro=Keith Arauo - Epec,|lingua=en}}</ref> Os arquivos do Gerber ou Excellon nunca são usados diretamente na fabricação do equipamento e sim no [[software]] FAC. o FAC realiza as seguintes funções:<ref>{{Citar web|url=http://www.eurocircuits.com/Frontend-data-preparation/|titulo=Front-end data preparation – Eurocircuits|acessodata=2017-04-26|obra=www.eurocircuits.com|lingua=en-US}}</ref>
 
1. Entrada dos dados de fabricação.<ref name=":0" />
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4. Panelização.
 
5. Saída das ferramentas digitais (Padrõespadrões de [[cobre]], imagem resistiva da [[solda]], imagem legendada, arquivos da perfuração, dados para inspeção ótica automatizada, arquivos de testes elétricos, ...)<ref name=":0" />
 
=== Panelização ===
Panelização é um procedimento onde um número de PCI'sPCIs são agrupados para fabricação em uma placa maior - o painel. Geralmente o painel consiste de um único design, mas as vezes vários designs são misturados em um único painel. Existem dois tipos de painel: Painel montado - geralmente chamados arrays (em série) - e fabricação de painéis de placas cruas. Os montadores geralmente montam os componentes no painel ao invés de PCI'sPCIs únicas devido a eficiência.<ref name=":2">{{Citar web|url=http://www.eurocircuits.com/making-a-pcb-pcb-manufacture-step-by-step/|titulo=Making a PCB – PCB Manufacture step by step – Eurocircuits|acessodata=2017-04-26|obra=www.eurocircuits.com|lingua=en-US}}</ref> As fabricações de placas cruas sempre usam painéis, não somente para eficiência, mas por causa dos requisitos do processo de chapeamento. Portanto a fabricação de um painel pode consistir de um grupo de PCI's ou arrays, dependendo do que precisa ser entregue.<ref name=":0" />
 
O painel é eventualmente quebrado em PCI'sPCIs individuais; isto é chamado despanelização. A separação é geralmente assistida por perfurações em torno dos limites dos circuitos individuais, parecido com uma [[Selos postais|folha de selos postais]]. Outro método, que ocupa menos espaço, é recortar sulcos em forma de "V" por toda a dimensão do painel. As placas PCI são então quebradas nessas linhas de fraqueza. Hoje em dia a despanelização é geralmente feita com lasers que cortam a placa sem contato o que reduz o stress em circuitos frágeis.<ref>{{citar livro|título=Complete PCB Design Using OrCad Capture and Layout|ultimo=Mitzner|primeiro=Kraig|editora=newnes|ano=2011|local=|páginas=443-446|acessodata=26/04/2017}}</ref>
 
=== Padrão de cobre ===
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1. [[Silk screen|Silk Screen]]: usa uma tinta resistente a corrosão para criar a máscara de proteção.<ref name=":4">{{Citar periódico|ultimo=Jackson|primeiro=Paul|titulo=Understanding PCB Manufacturing: Silk-Screening|url=http://www.omnicircuitboards.com/blog/bid/312861/Understanding-PCB-Manufacturing-Silk-Screening|idioma=en}}</ref>
 
2. Fotogravação: usa uma fotomáscara e um revelador remove uma máscara sensível a UV. Técnicas de imagem direta são usadas as vezes quando é necessária uma alta resolução. Experimentos são feitos com [[resistência térmica]].<ref name=":5">{{Citar web|url=http://www.diyouware.com/node/183|titulo=Photoengraving PCBs using the Laser Toolhead {{!}} Diyouware.com|acessodata=2017-04-27|obra=www.diyouware.com}}</ref>
 
3. Fresamento de placas de circuito: impresso usa um sistema de fresa de dois ou três eixos mecânicos para recortar a folha de cobre de um substrato. Uma máquina de fresa (chamado "Prototizador PCI) opera de modo semelhante a uma [[plotter]], recebendo comando do software que controla a posição da cabeça de corte no eixo "x", "y" e se relevante no "z".<ref name=":6">{{Citar periódico|titulo=Make Your Own PCBs on an Inexpensive Desktop CNC Mill: 11 Steps|jornal=Instructables.com|url=http://www.instructables.com/id/Make-your-own-PCBs-on-an-inexpensive-desktop-CNC-m/|idioma=en}}</ref>
 
==== Alto volume ====
<nowiki>*</nowiki> Impressão a [[silk screen]] - Usada para PCI'sPCIs com grandes características.
 
<nowiki>*</nowiki> Fotogravação ou Transferência de imagem por processo fotográfico- Usada quando as características de largura de trilhas e espaçamento entre as mesmos são muito finas e espeçamento muito pequenos. nestes casos este tipo de processo de faz necessário. Este processo é executado através da exposição por luz ultravioleta ( expositora ) através de um filme ( Diazo) polimerizado a película foto-sensívelfotossensível que está aplicada na superfície cobreada, Ou esta película foto sensível é polimerizada seletivamente através de um equipamento de transferência da imagem por lazer ( LDI ) " Lazer Direct Imagin ", este último é possível obter muito maior precisão
 
==== Baixo Volume ====
<nowiki>*</nowiki> Impressão em um filme transparente e usausá-lo como máscara junto com placas foto-sensíveisfotossensíveis, então [[Cauterização|cauterizar]]. (AternativamenteAlternativamente usa-se um filme foto-cortávelfotocortável)
 
<nowiki>*</nowiki> Abrasão resistente a laser
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<nowiki>*</nowiki> Filme vinyl e resistente, marcador não lavável, e outros métodos. Intensivo trabalho, só é viável para placas individuais.<ref name=":4" /><ref name=":5" /><ref name=":6" />
 
=== Processos subtrativos, aditivos e semi-aditivossemiaditivos ===
Métodos subtrativos removem o cobre de uma placa inteira deixando somente o padrão de cobre desejado. Em métodos aditivos o padrão é posto usando eletro-placas em um [[Substrato (química)|substrato]] crú usando um processo complexo. A vantagem de métodos aditivos é que menos material é necessário e menos desperdício é produzido. No processo completo aditivo o laminado é coberto com um filme foto-sensívelfotossensível que é exposto a luz por uma máscara. As partes expostas são sensíveis ao banho químico, geralmente contendo [[paládio]] e similares que fazem a área exposta capaz de prender íons de metais. O laminado é então chapeado com cobre nas áreas sensíveis. Quando a máscara é retirada a PCI está pronta.
 
Semi-aditivoSemiaditivo é o processo mais comum: Aa placa sem trilha já tem tem uma fina camada de cobre. Uma máscara reversa é aplicada (diferente da máscara do processo subtrativo, esta máscara expõe as partes do substrato que eventualmente se tornarão os traços). Cobre adicional é então chapeado nas partes sem máscara. [[Estanho]]-chumbo ou outras superfícies galvanizadas são aplicadas. A máscara é retirada e breves passos de fresagem removem os laminados de cobre não expostos da placa, isolando os traços individuais. Algumas placas de lado único que foram chapeadas com buracos são feitas assim. [[General Electric]] fez conjuntos de rádios ao consumidor nos anos 60 usando placas aditivas.
 
O processo semi-aditivosemiaditivo é geralmente usado em placas de multicamadas já que facilita a colocação com os buracos para produzir vias condutivas na placa de circuito.<ref>{{Citation|inventor-surname=Cross|inventor-given=Joseph E.|título=Semi-additive process of manufacturing a printed circuit|data=12 de agosto de 1980|url=http://www.google.com/patents/US4217182|número=US4217182 A|acessodata=2017-04-27}}</ref>
 
=== Corrosão química ===
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Os buracos são geralmente feito por uma [[broca]] de pequeno diâmetro feitas de [[Carbeto de tungstênio|carboneto de tungstênio]]. Um revestimento de carboneto de tungstênio é recomendado já que muitos materiais de placas são muito abrasivos e a perfuração precisa de uma alta [[Rotações por minuto|RPM]] e alta alimentação para ter um bom custo efetivo. As brocas de perfuração precisam permanecer afiadas para não danificar o circuito. Perfurar com [[aço]] em alta velocidade é inviável já que as brocas vão desgastar rapidamente e assim rasgar o cobre e danificar o circuito. A perfuração é feita com máquinas automáticas com os lugares de furo controlados por uma fita de furo, ou arquivo de furo. Estes arquivos gerados por computador são chamados ''numerically controlled drill (''NCD), os arquivos descrevem a localização e tamanho de cada furo.
 
Os furos podem ser condutores, feito por [[galvanoplastia]] ou inserção de ilhós de metal (oco), para ligar eletricamente e termicamente as camadas da placa. Alguns orifícios condutores são destinados para a inserção de componente de passagem. Outros, tipicamente menores e usados ​​para conectar camadas da placa, são chamados vias.
 
Quando vias muito pequenas são necessárias, a perfuração com brocas é cara devido a altas taxas de desgaste e quebra. Neste caso, as vias podem ser perfuradas a laser - evaporadas por lasers. Vias perfuradas por [[laser]] normalmente têm um acabamento de superfície inferior dentro do buraco. Estes furos são chamados micro vias.
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Também é possível com perfuração de profundidade controlada, perfuração a laser ou por pré-perfuração das folhas individuais do PCI antes da laminação, para produzir furos que conectam apenas algumas das camadas de cobre, ao invés de passar por toda a placa. Esses furos são chamados de vias cegas quando conectam uma camada interna de cobre a uma camada externa, ou vias enterradas quando conectam duas ou mais camadas internas de cobre e sem camadas externas.<ref>{{Citar web|url=https://www.ourpcb.com/pcb-assembly|titulo=pcb assembly,pcb assembly quote,Printed Circuit Board Assembly - OURPCB|acessodata=2017-04-27|obra=www.ourpcb.com|lingua=en-US}}</ref><ref>{{Citar web|url=https://www.wellpcb.com/pcb/pcb-capability.html|titulo=Pcb rapid prototype,Pcb assembly,pcb online - WELLPCB|acessodata=2017-06-30|obra=www.wellpcb.com|lingua=en}}</ref>
 
As paredes de furo para placas com duas ou mais camadas podem ser feitas condutoras e então galvanizadas com cobre para formar furos banhados. Esses furos conectam eletricamente as camadas condutoras do PCI. Para placas multicamadas, aquelas com três camadas ou mais, a perfuração produz tipicamente um resíduo dos produtos de decomposição a alta temperatura do agente de ligação no sistema laminado. Antes que os furos possam ser banhados, estes resíduos devem ser removidos por um processo químico de desmoldagem, ou por corrosão com plasma. O processo de desmagnetização assegura que uma boa conexão é feita às camadas de cobre quando o furo é chapeado completamente. Em placas de alta confiabilidade um processo chamado etch-back é realizado quimicamente com [[permanganato de potássio]] à base de corrosivo ou [[plasma]]. O corrosivo remove a resina e as fibras de vidro de modo que as camadas de cobre se estendem para dentro do orifício e à medida que o orifício é chapeado tornam-se integrais com o cobre depositado.<ref>{{Citar web|url=http://www.lpkf.com/applications/rapid-pcb-prototyping/circuit-boards/milling-drilling.htm|titulo=Milling and Drilling of Printed Circuit Boards - LPKF Laser & Electronics AG|acessodata=2017-04-27|obra=www.lpkf.com|lingua=en}}</ref><ref>{{Citar web|url=http://www.eurocircuits.com/drilling-printed-circuit-boards/|titulo=Drilling printed circuit boards – Eurocircuits|acessodata=2017-04-27|obra=www.eurocircuits.com|lingua=en-US}}</ref><ref>{{Citar web|url=http://electronics.macdermid.com/products-and-applications/omg/|titulo=MacDermid Electronics :: Legacy Electrochemicals|acessodata=2017-04-27|obra=electronics.macdermid.com|lingua=en}}</ref>
 
=== Chapeamento e revestimento ===
PCI'sPCIs são banhados com solda, estanho ou [[ouro]] sobre o [[níquel]] como um agente resistor à corrosão para corroer o cobre subjacente desnecessário.<ref>{{Citar livro|url=https://www.nap.edu/read/11515/chapter/13#81|título=Appendix F Sample Fabrication Sequence for a Standard Printed Circuit Board {{!}} Linkages: Manufacturing Trends in Electronics Interconnection Technology {{!}} The National Academies Press|lingua=en|doi=10.17226/11515}}</ref>
 
Depois que as PCI's são gravadas e banhadas com águas, a máscara de solda é aplicada, e em seguida, qualquer cobre exposto é revestido com solda, níquel / ouro ou algum outro revestimento anticorrosivo.<ref>{{Citar web|url=http://www.uyemura.com/solder-joint-reliability-of-gold-surface-finishes-ENIG-ENEPIG-DIG.htm|titulo=Solder Joint Reliability of Gold Surface Finishes (ENIG, ENEPIG, DIG)|acessodata=2017-04-27|obra=www.uyemura.com}}</ref>
 
É importante usar a solda compatível com a PCI e as peças usadas. Um exemplo é a BGA usando bolas de solda de estanho-chumbo para conexões perdendo suas bolas em traços de cobre cru ou usando pasta de solda sem chumbo.
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=== Teste de placas ===
Placas não montadas são geralmente testadas para procurar aberturas e [[Curto Circuitocurto-circuito|curtos]]. Um curto é uma conexão entre dois pontos que não deveria existir e a abertura é uma conexão faltando que deveria existir. Para uma produção de alto volume um adaptador com uma agulha rígida é usado para fazer contato com ás áreas de cobre na placa, porém tem um custo fixo por placa, por isso esse método só é viável para produções de alto valo ou volume. Para pequenos e médios volumes é usado testadores flutuantes com controladores de eixos, “x”,”y” e “z” para fazer contato com a placa. O teste é realizado aplicando voltagem a cada ponto de contato e verificando se ela chega no ponto de destino.<ref>{{Citar web|url=http://www.eurocircuits.com/Electrical-test/|titulo=Electrical test. – Eurocircuits|acessodata=2017-04-27|obra=www.eurocircuits.com|lingua=en-US}}</ref>
 
=== Montagem ===
Na montagem a placa é preenchida com os componentes elétricos para formar uma placa de circuito impresso funcional. Na montagem em placas com furos, os componentes são inseridos nos mesmos envoltos por condutores, os furos mantemmantêm os componentes no lugar. Na montagem de placas com componentes na superfície, os mesmo são colocados em alinhados com os condutores e uma pasta de solda, previamente aplicada na placa segura os componentes no lugar. Caso a montagem tenha que ser feita dos dois lado, os componentes são primeiros colados na placa e depois soldados.
 
Existe uma variedade de técnicas de solda usadas para anexar os componentes na placa. Na produção de alto volume geralmente é feito com uma máquina que pega e coloca os componentes e depois os solda, mas técnicos habilidosos também conseguem soldar partes muito pequenas a mão com um microscópio, usando pinças uma ponta de solda muito pequena para protótipos de pequeno volume. Algumas partes não podem ser soldadas a mão, como BGA'sBGAs.
 
Geralmente a solda com furos e superficial devem ser combinadas em uma única montagem porque alguns componente só estão disponível para montagem superficial e outros só por furos. Outro motivo é porque a solda com furos da mais força para componente resistirem ao stress físico, enquanto componentes que não ficaram expostos ao toque são soldados na superfície por usarem menos espaço.
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Para facilitar estes teste a placa pode ser feita com áreas extras para conexões temporárias serem feitas. Algumas vezes essas áreas devem ser isoladas com resistores. O teste dentro do circuito também pode ser feito usando um scanner de limites em alguns componentes e também para programar componentes de memória não voláteis na placa.
 
No scanner de limites é feito um teste em vários CI'sCIs na placa formando conexões temporárias para verificar se os mesmo estão funcionando corretamente. Isso é feito usando configurações de teste padrões , sendo o mais comum o teste de juntas (JTAG- Joint Test Action Group) cuja arquitetura permite testar interconexões entre circuitos na placa sem usar pontas de prova físicas. As ferramentas do vendedor de JTAG fornecem vários tipos de estímulos a algoritmos sofisticados, não somente para detectar redes de falha, mas também para isolar as falhas para redes específicas, dispositivos e pinos.
 
Quando uma placa falha no teste, os técnicos podem dessoldar e substituir os componentes que estão falhando, uma tarefa conhecida como retrabalho.<ref>Borkes, Tom. [http://www.smta.org/files/smta_techscan_0201_overview.pdf "SMTA TechScan Compendium: 0201 Design, Assembly and Process"] (PDF). Surface Mount Technology Association. Retrieved 2010-01-11.</ref><ref>Ayob, M.; Kendall, G. (2005). "A Triple Objective Function with a Chebychev Dynamic Pick-and-place Point Specification Approach to Optimise the Surface Mount Placement Machine". ''European Journal of Operational Research''. '''164''' (3): 609–626. (https://pdfs.semanticscholar.org/1480/b8a507838f2d93d3815db0aecdebbb21e270.pdf)</ref><ref>Ayob, M.; Kendall, G. (2008). "A Survey of Surface Mount Device Placement Machine Optidmisation: Machine Classification". ''European Journal of Operational Research''. (https://pdfs.semanticscholar.org/b278/aca864f3ec406df772f518669a4b97b631cb.pdf)</ref>
 
=== Proteção e embalagem ===
PCI'sPCIs feitos para ambientes extremos geralmente tem um revestimento “conformal” que é aplicado mergulhando depois dos componentes terem sido soldados. O revestimento previne a corrosão e vazamentos de corrente por condensação. Os revestimentos modernos são geralmente mergulhados em solução de [[silicone]], [[poliuretano]], [[Acrílico (plástico)|acrílico]] ou [[epóxi]]. Outra técnica para a aplicação do revestimento é a pulverização do plástico em uma câmara a [[vácuo]]. A desvantagem do revestimento é que a manutenção da placa fica extremamente difícil.<ref>{{Citar livro|url=https://www.amazon.com/Introduction-Embedded-Systems-Mr-Shibu/dp/0070678790|título=Introduction to Embedded Systems|ultimo=V|primeiro=Mr Shibu K.|data=2009-06-15|editora=Tata McGraw Hill Education Private Limited|lingua=English|isbn=9780070678798}}</ref>
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São chamados de Placas de Circuito impresso Multicamadas as placas que possuem 4, 6, 8 ou mais faces condutoras. Uma das suas principais funcionalidades é a redução do ruído originado pela [[Interferência eletromagnética]], possibilitando assim equipamentos cada vez menores e com [[circuito integrado|circuitos integrados]] novos (que apenas estão disponíveis em encapsulamento [[BGA]]).
 
Os campos eletromagnéticos gerados por correntes que circulam na superfície de placas convencionais de face simples ou dupla e que emanam por todo o ambiente não são guiados por um condutor de retorno controlado (um plano de referência de terra). Este pode ser apontado como o grande problema das placas dupla face ou face simples. Mais do que isso até, não só não voltam para o terra, como tendem a interferir em circuitos adjacentes. Essa interferência pode causar mau funcionamento. Esse fenômeno de indução indesejada é conhecido como [[crosstalk]]. Muitos desses campos também irradiam para a superfície de toda a placa e também para todo o ambiente ao redor. Se acoplada a uma trilha de um circuito próximo, pode amplificar o sinal que passa por ela, pois usa a placa como uma grande antena. E quanto maior for a trilha e maior for seu loop, maior é essa amplificação e o prejuízo para o sistema e ambiente ao redor. 
[[Ficheiro:A-696x492.png|miniaturadaimagem|A imagem mostra 8 diferentes camadas em uma placa de circuito impresso.]]
A principal proposta das placas de circuito impresso multicamadas é de planos de terra e alimentação nos planos no meio da placa. Os retornos de corrente para circuitos em placas multilayers são bem curtos, se o layout é feito de forma que o terra vá direto do fim do circuito para camada de terra. Dizemos que esse terra é “forte” pois não permite que correntes indesejadas fiquem “passeando” pela placa, acoplando em outros circuitos e causando interferências, “sujando” o ambiente com radiação eletromagnética indesejada e atrapalhando sinais fundamentais para o funcionamento dos circuito da placa. Esse é um dos motivos pelos quais é recomendado que os planos de terra e alimentação sejam colocados entre ''layers'', no interior da placa de circuito impresso. 
 
A utilização de placas de circuito impresso multicamadas nos permite fazer com que a corrente retorne ao terra  por um caminho menor, conforme explicado acima. Isso diminui também a susceptibilidade dos circuitos eletrônicos a Interferências eletromagnéticas (EMI) externas. 
 
O uso de planos de alimentação e terra também diminui a impedância na distribuição de energia, essencial para um bom desacoplamento da fonte de alimentação. 
 
Colocar os sinais entre os planos de terra e alimentação é uma ótima ideia pois esses layers agem como um escudo contra radiação externa (principalmente proteção contra descargas eletromagnéticas - ESD) e também reduzem a radiação emitida pelos sinais que percorrem essas vias. Ou seja, a emissão medida do lado de fora do equipamento é bem menor. Equipamentos que passam por certificação precisam de tal rigor. Em laboratórios regulamentados pode-se verificar a quantidade de emissão de determinados equipamentos eletrônicos que, muitas vezes precisam ser certificados.
Obtida de "https://pt.wikipedia.org/wiki/Circuito_impresso"