Thin-Shrink Small Outline Package: diferenças entre revisões
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[[Ficheiro:Tevion MD 85925 - Texas Instruments TPS61100-4526.jpg|miniaturadaimagem|[[Texas Instruments]] TPS61100]]
Um '''Thin-Shrink Small Outline Package''' (ou '''TSSOP''') é um componente retangular de dimensões reduzidas, utilizado em [[tecnologia de montagem superficial|montagem superficial]]. Um TSSOP Tipo I possui [[terminal (eletrônica)|terminais]] emergindo dos lados mais curtos do componente, enquanto que os TSSOP Tipo II possuem terminais emergindo dos lados mais longos do componente. Um TSSOP pode ter de 8 a 56 terminais.
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