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Ficheiro:3DS die stacking concept model.PNG

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Descrição

3DS die stacking concept model
Made by uploader (ref:JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに)

Upload Date:2011-11-11
Data 11 de novembro de 2011 (data de carregamento original)
Origem A fonte não foi fornecida de forma legível por computadores. Presume-se que seja obra própria (com base nos direitos de autor reivindicados).
Autor O autor não foi fornecido de forma legível por computadores. Presume-se que seja Shigeru23 (com base nos direitos de autor reivindicados).

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método de determinação: SHA-1

tamanho dos dados

66 995 byte

altura

440 pixel

largura

1 000 pixel

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atual09h16min de 11 de novembro de 2011Miniatura da versão das 09h16min de 11 de novembro de 20111 000 × 440 (65 kB)Shigeru233DS die stacking concept model<br /> Made by uploader (ref:[http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20111107_488696.html JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに])<br /> Upload Date:2011-11-11<br /> [[Cate
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