Tecnologia de montagem superficial

Tecnologia de montagem superficial é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes ou SMC (do inglês surface mount component) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces.

Descrição

Componentes de montagem superficial numa placa de circuito impresso de flash drive.

Os dispositivos eletrônicos produzidos desta forma são denominados dispositivos de montagem superficial ou SMDs (do inglês surface-mount device). Na indústria, esse método tem substituído amplamente o método de montagem convencional through-hole, no qual os componentes são posicionados através de terminais introduzidos nos furos da placa de circuito impresso, permitindo somente o aproveitamento de uma face da placa.

Um componente SMD é geralmente menor do que seu equivalente convencional porque possui terminais curtos montados juntamente com o corpo do próprio componente. Os terminais também variam de formato, podendo ser contatos chatos, matrizes de bolas de solda (BGAs) ou terminadores no corpo do componente.

Vantagens e desvantagens

• Miniaturização: maior quantidade de componentes e funções em menor espaço na PCB. Ela passou a ser um fator de venda dos produtos, cada vez menores e com maior número de funções;

• Novos produtos: maior velocidade e resposta em comparação com os longos terminais dos componentes convencionais;

• Automação industrial: capacidade de aumento para reduzir custos;

• Custo: preço competitivo em relação aos componentes convencionais;

• Robustez: uma das razões principais dadas ao uso do SMD. Porém, existe a incompatibilidade entre os componentes e a PCB (ou substrato cerâmico) por problemas causados com a expansão térmica. O uso do substrato cerâmico é uma boa alternativa ao problema da expansão térmica quando materiais incompatíveis são soldados por outra forma. Em PCB, este problema se torna ainda mais acentuado. Muitas técnicas e materiais vêm sendo desenvolvidos para minimizar falhas causadas pela fadiga do ponto soldado. Esta falha se evidência com variações de temperatura sofridas pela PCB. O encapsulamento Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) e de outros componentes desta família, possuem terminais de metal que produzem o efeito mola, que permite maior flexibilidade e auxiliam na absorção desta fadiga. Capacitores e resistores necessitam de cuidados especiais durante o projeto da largura das ilhas (pads) na PCB para que se permita um relativo movimento controlado, minimizando a fadiga total durante a soldagem;
• Processo: a integridade mecânica e elétrica dos produtos fabricados com tecnologia SMD depende diretamente do processo de soldagem dos componentes. Em montagens automáticas de componentes convencionais esta fixação mecânica ocorre de maneira efetiva, pois o componente é inserido antes de ser soldado. Já o processo de soldagem SMD deve obedecer a regras bem definidas;
• Reparo: em SMD é mais difícil quando comparado à tecnologia through-hole. O número de terminais nos componentes SMD demanda maior técnica e equipamentos para o retrabalho de PCB’s. Soluções simples podem ser adotadas para minimizar ou eliminar o retrabalho.

Ver também

• Montagem through-hole
• Placa de circuito impresso

Ligações externas

• HULTAZO, Daniel Roberto Garcia. SMT - Conheça esta tecnologia
• Tecnologia SMD
• Nomenclatura e Encapsulamento de Componentes SMD