Shrink Small-Outline Package: diferenças entre revisões

'''Shrink Small-Outline Package''' ('''SSOP''') é um [[encapsulamento de circuitos integrados|encapsulamento]] de [[circuito integrado|circuitos integrados]] para [[tecnologia de montagem superficial|montagem superficial]]. Chips SSOP possuem [[terminal (eletrônica)|terminais]] em formato de "asa de gaivota" emergindo dos dois lados longos, e um espaçamento entre terminais de 0,635 [[mm]].

 

* Plastic Small-Outline Package ([[Plastic Small-Outline Package|PSOP]])

* Thin Small-Outline Package ([[Thin_Small-Outline Package|TSOP]])

* Thin-Shrink Small Outline Package ([[TSSOP]])

 

 

*{{en}}-[http://www.sparkfun.com/commerce/product_info.php?products_id=299 Um chip multiplexador 74HC4067 num encapsulamento SSOP.] Uma moeda [[Estados Unidos da América|estadunidense]] de [[dólar|25 cents]] é exibida ao lado como referência de tamanho.