Pin grid array

O Pin Grid Array ou PGA é um tipo de encapsulamento usado em circuitos integrados, particularmente microprocessadores.

PGA

Demonstração de um soquete PGA-ZIF (AMD 754).

Num PGA, o circuito integrado (CI) é montado numa placa cerâmica na qual uma face é coberta, ou parcialmente coberta, numa matriz quadrada de pinos de metal. Os pinos podem ser inseridos nos buracos rapidamente numa placa de circuito impresso e soldados no lugar. São quase espaçados com espaçamento de 2,54 mm (um décimo de polegada). Para determinadas quantidades de pinos, este tipo de encapsulamento ocupa menos espaço do que tipos antigos, tais como o dual in-line package (DIP).

Variações PGA

As versões Plastic Pin Grid Array (PPGA) e o posterior Flip-Chip Pin Grid Array (FCPGA), ambas criadas pela Intel Corporation para suas UCPs Pentium, são frequentemente usadas em placas-mãe com soquetes ZIF (Zero Insertion Force) para proteger os pinos delicados.

Ver também

BGA: Ball Grid Array
CPGA: Ceramic Pin Grid Array
DIP: Dual In-line Package
FCPGA: Flip-Chip Pin Grid Array
LGA: Land Grid Array
OPGA: Organic Pin Grid Array
PPGA: Plastic Pin Grid Array
SIP: Single in-line package
ZIP: Zig-zag In-line Package

Ligações externas

«Guia do tipo de encapsulamento (processadores para desktop)». em Intel. Acessado em 9 de maio de 2008.

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