Shrink Small-Outline Package

Shrink Small-Outline Package (SSOP) é um encapsulamento de circuitos integrados para montagem superficial. Chips SSOP possuem terminais em formato de "asa de gaivota" emergindo dos dois lados longos, e um espaçamento entre terminais de 0,635 mm.

Ver tambémEditar

  • Plastic Small-Outline Package (PSOP)
  • Thin Small-Outline Package (TSOP)
  • Thin-Shrink Small Outline Package (TSSOP)

Ligações externasEditar

  Este artigo sobre eletrônica é um esboço. Você pode ajudar a Wikipédia expandindo-o.